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内存卡芯片厂家有哪些

2023-11-11 17:17:08 | 学子网

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内存卡芯片厂家有哪些

内存卡芯片厂家有哪些

芯片设计、制造与封装相关上市公司一览 (一)、芯片设计DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国 DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 [1]、综艺股份(600770): 公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。 [2]、大唐电信(600198): 公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。 [3]、同方股份(600100): 公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。 [4]、ST沪科(600608): 公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。 (二)、芯片制造 [1]、张江高科(600895): 2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 [2]、上海贝岭(600171):
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内存卡芯片厂家有哪些

微电子专业大学排名

院校专业:

基本学制:四年 | 招生对象: | 学历:中专 | 专业代码:080704 学子网

培养目标

培养目标

培养目标:本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科 学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研 究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。

培养要求:本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的 基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术 的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学 与工程领域初步具有研究和开发的能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力:

1.具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野;

2.树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力;

3.具有较扎实的自然科学基本理论基础;

4.具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和 测试技术等方面的理论基础和实验技能;

5.了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外 有关知识产权的法律法规;

6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;

7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。

主干学科:微电子学、电子科学与技术

核心知识领域:电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子 器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设 计、电子设计自动化基础等。

核心课程示例:

示例一:电路分析原理(64学时)、微电子与电路基础(48学时)、信号与系统(48学时)、半 导体物理(64学时)、电子线路A(48学时)、数字逻辑电路(48学时)、数字集成电路设计(48学 时)、集成电路工艺原理(48学时)、半导体器件物理(48学时)、数字集成电路原理(64学时)、电 子系统设计(64学时)、集成电路计算机辅助设计(48学时)。

示例二:电路分析理论(48学时)、电磁场理论(48学时)、模拟电子线路(64学时)、信号与 系统(64学时)、数字电子线路(64学时)、固体物理学(64学时)、半导体物理学(64学时)、集成 电路原理与设计(64学时)、半导体器件物理(64学时)、微电子制造科学原理(48学时)。

示例三:核心必修课,包括电路分析(54学时)、模拟电子技术(48学时)、数字电子技术(48 学时)、固体物理(48学时)、半导体物理(48学时)、半导体器件物理(64学时)、半导体工艺原理 (48学时);专业方向核心限选课,包括半导体集成电路原理与设计(32学时)、集成电路CAD (32学时)、集成电路工艺设计(32学时)、半导体光电材料(32学时)、半导体光电器件原理(32 学时)、半导体光电器件工艺(32学时)。

主要实践性教学环节:金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计(论文)等。

主要专业实验:电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术 专业实验等。

修业年限:四年。

授予学位:工学学士或理学学士。

职业能力要求

职业能力要求

专业教学主要内容

专业教学主要内容

《电路分析基础》、《模拟电路基础》、《数学物理方法》、《数字电路》、《信号与系统》、《半导体物理》、《固体电子学》、《微电子器件》、《微电子集成电路》、《集成电路设计与制造》、《电子设计自动化》、《集成电路CAD》、《计算机原理与系统设计》、《射频电路基础》

专业(技能)方向

专业(技能)方向

电子类企业:电子技术、产品研发、各种电子和光电子材料的研发、电子和光电子器件的设计制造、IC设计、技术开发。

职业资格证书举例

职业资格证书举例

继续学习专业举例

就业方向

就业方向

微电子科学与工程专业就业方向

微电子科学与工程专业主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生,到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。

微电子科学与工程专业就业前景

微电子科学与工程专业近年来也逐渐热火起来了,竞争力也很大。微电子专业一直是经久不衰的报考热门。微电子科学与工程专业主要研究新型电子器件及大规模集成电路的设计、制造,计算机辅助集成电路分析,各种电子器件的基础理论、新型结构、制造工艺和测试技术,以及新型集成器件的开发。微电子学近年来的发展,使计算机能力成倍数地增加,硬件成本大幅度降低,从而极大地推动了工业以及信息产业的发展。还有如激光器的研究应用、传感器的研究等的当代热点研究领域,都是微电子的范畴或者与之紧密相关。微电子技术的发展,是现代工业的基础和信息化工等。

对应职业(岗位)

对应职业(岗位)

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集成电路设计与集成系统专业大学排名

现在为大家准备了一份集成电路设计与集成系统专业大学排名指南,不要错过哦。

全国开设集成电路设计与集成系统专业的全国大学有

北京大学北京航空航天大学、北京航空航天大学、天津大学天津理工大学中北大学上海电力大学南京大学南京邮电大学南通大学杭州电子科技大学安徽大学合肥工业大学安徽工程大学黄山学院等。

集成电路设计与集成系统专业介绍

集成电路设计与集成系统主要研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发、应用等相关的知识和技能,涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、多芯片组件设计等多方面。例如:收音机的音频信号、录放机的磁带信号属于模拟集成电路,手机、数码相机、电脑CPU的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号属于数字集成电路。

学习课程

《半导体物理学》、《计算机原理与系统设计》、《集成电路制造技术》、《射频电路基础》、《模拟集成电路设计》、《高级数字系统设计》、《集成电路版图设计》、《硬件描述语言》、《嵌入式系统原理》、《集成电路工艺技术》、《电子线路计算机辅助设计》、《集成电路设计EDA技术》。

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